半导体封装检查

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打磨定位

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化妆笔装配

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  • 导航拾取不同产品
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  • 双皮带提高导航效率
  • Z轴前端加装旋转气缸，提高灵活性
芯片分拣测试

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  • 芯片分拣测试
  • 二维码识别，字符识别
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3C行业组装、检测

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  • 辅料贴装
背光组装、胶条贴附

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  • 最大支持2000万相机
  • 最多支持八工位相机
  • 最多可与八台liLC独立通讯
  • 组膜精度±0.05毫米(需考虑设备部分精度能力)
电子部品检查

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  • • 针脚长度，间距，弯曲度等测量
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